每經(jīng)記者｜杜恒峰    每經(jīng)編輯｜梁露月    

記者|杜恒峰

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6月18日，A股四大指數(shù)早盤漲跌不一。截至午盤，上證指數(shù)跌0.37%，深證成指漲0.57%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.39%，科創(chuàng)綜指漲2.81%。全市場(chǎng)成交額21503億元，較上日放量1866億元，超3400只個(gè)股下跌。

板塊方面，半導(dǎo)體、生物科技、能源設(shè)備、通信設(shè)備、電子元器件等板塊漲幅居前；保險(xiǎn)、貴金屬、石油化工、電力、航空等板塊跌幅居前。

半導(dǎo)體板塊震蕩走高，晶升股份、裕太微20cm漲停，寒武紀(jì)、屹唐股份、盛科通信、兆易創(chuàng)新漲幅居前。

MLCC概念再度走強(qiáng)，國(guó)瓷材料漲超14%，博遷新材、智微智能漲停。

消息面上，信達(dá)證券認(rèn)為，AI算力建設(shè)對(duì)高端MLCC的需求正從量變走向質(zhì)變，疊加日韓廠商產(chǎn)能轉(zhuǎn)向和漲價(jià)趨勢(shì)，近年來已拓展高端MLCC業(yè)務(wù)的國(guó)內(nèi)廠商有望受益于訂單溢出和國(guó)產(chǎn)替代，建議關(guān)注具備高容高壓MLCC量產(chǎn)能力的國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元件龍頭。

CCL產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)領(lǐng)漲，中京電子、旭光電子、江南新材等多股漲停。

消息面上，建滔積層板于6月16日完成第五次漲價(jià)，F(xiàn)R-4、PP材料價(jià)格漲幅為15%，距離上一次漲價(jià)間隔僅20天，創(chuàng)歷史最短周期紀(jì)錄。此外，高端M8/M9高速CCL因AI需求緊張限量接單，交期拉長(zhǎng)至4至6個(gè)月。

花旗研報(bào)指出，AI服務(wù)器的PCB板子正在經(jīng)歷一場(chǎng)“材料升級(jí)革命”，而這場(chǎng)革命的瓶頸，已經(jīng)從PCB制造環(huán)節(jié)向上游轉(zhuǎn)移到了覆銅板（CCL）和電子布這兩個(gè)更上游的材料環(huán)節(jié)。

保險(xiǎn)板塊持續(xù)下挫，中國(guó)人保、中國(guó)人壽、中國(guó)平安均跌超5%。

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封面圖片來源：視覺中國(guó)（圖文無關(guān)）        

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