明天凌晨，將迎來一大事件：美聯(lián)儲將公布利率決議，同時美聯(lián)儲主席沃什將召開貨幣政策新聞發(fā)布會。

對于利率決議，目前市場共識是維持當前政策利率不變。但美聯(lián)儲的態(tài)度到底是“鴿聲”嘹亮還是轉“鷹”，市場存在分歧。

華爾街三家頂級投行高盛、美銀和摩根士丹利均預計，美聯(lián)儲將刪除維持數(shù)月的“寬松偏向”措辭，這意味著降息與加息的可能性已趨于對等，或者說市場對降息的押注正逐步退出近期視野。

對于美聯(lián)儲縮表路徑，花旗指出，若縮表要重啟，則需要先壓低銀行體系對準備金的需求。至于準備金需求會壓縮多少，花旗認為壓縮空間有限。

明天，該事件到底是平穩(wěn)落地，還是沃什向市場扔出一顆“炸彈”，值得我們關注。

今天，2026陸家嘴論壇開幕，從論壇上傳來多個重要消息，其中，證監(jiān)會主席吳清提到了10點政策及安排。

達哥比較關注其中的三點：一是擴大科創(chuàng)板第五套標準適用范圍至人工智能領域；二是落實發(fā)展未來產業(yè)戰(zhàn)略部署，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多領域“硬科技”企業(yè)上市；三是適時發(fā)布規(guī)范發(fā)展資本市場人工智能的指導意見。

吳清還提到，要主動擁抱新一輪科技革命和產業(yè)變革，持續(xù)增強資本市場制度包容性、適應性。在達哥看來，這是近年來資本市場制度政策的一大主線。

此外，央行行長潘功勝表示，推動中長期資金對股市、債市的投資力度。

我們回到市場。

今天，A股寬基指數(shù)集體上漲。

截至收盤，上證指數(shù)、深證成指分別上漲0.40%、1.31%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)分別上漲1.56%、4.69%。市場成交額為3.11萬億元，較昨日小幅放量278億元。

盡管各大寬基指數(shù)均上漲，但下跌個股數(shù)量仍有超過3700只。個股漲跌幅的中位數(shù)為下跌1.20%，平均股價指數(shù)上漲1.23%，極致的結構性行情。

昨天達哥提到，大盤短線或有回調的動力。但市場真的太強了，稍有回調就迎來了資金的承接。尤其是尾盤中際旭創(chuàng)的拉升，直接帶動指數(shù)全線上漲。

整體來看，AI硬件高度“綁定”指數(shù)，行情依然由它主導。

與之對應的是，“老登”板塊繼續(xù)展開調整，白酒板塊指數(shù)更是再度創(chuàng)下新低。風格切換太難了！

最近一段時間，市場繼續(xù)選擇擁抱AI硬件，若選擇相信，賺錢真的不難。

有一句話比較貼切：漁夫出海前，并不知道魚在哪里。人生很多時候，是選擇了才有機會，是相信了才有可能。

板塊方面，半導體、建材、元器件、通信設備等AI硬件及其上游領漲行業(yè)板塊。

去年7月，光模塊龍頭、PCB龍頭業(yè)績大爆發(fā)，達哥開始一直強調AI硬件，并提到要重點關注龍頭股、核心股，到現(xiàn)在為止依然是這個觀點。

最近一年，大市值及分支的龍頭股、核心股表現(xiàn)不俗，股價狂飆。

近期市場略微發(fā)生了一些變化，AI行情炒作蔓延，AI上游材料漲勢較猛，這和2019-2021年的新能源板塊行情炒作上游類似。

興業(yè)證券梳理了AI上游材料的六條線索：

一是PCB需求爆發(fā)拉動上游材料漲價：銅箔、電子布、樹脂、CCL（覆銅板）、MLCC（片式多層陶瓷電容器）；

二是算力硬件制造拉動小金屬、“算力金屬”漲價：MLCC&電源系統(tǒng)耗材（鉭、鈮、鍶）、光芯片耗材（銦）、先進制程耗材（鉬、鎢、銥）；

三是半導體擴產拉動電子特氣漲價：先進制程剛需（六氟化鎢）、光刻剛需（氦氣、氖氣）、基礎工業(yè)電子氣體（氬氣）；

四是氟化工漲價：六氟化鎢（先進制程需求）、氫氟酸（晶圓廠擴產）、制冷劑（液冷需求）；

五是數(shù)據(jù)中心用電高增：電力；

六是存儲價格上行周期仍在持續(xù)：NAND、DDR、嵌入式存儲eMMC。

上述六條線索中，達哥認可除電力之外的其他五條線索。這并不是說電力的邏輯不行，而是不符合達哥的審美。

回頭看看最近一年的泛電力行情（如電力股、鋰電、電網(wǎng)設備等），有多少人在上面賺過大錢的？或者說賺的錢是省心的，而不是時刻想著跑路？

還有半個月就將進入7月，上市公司中報業(yè)績預告將集中披露，屆時關注AI硬件內部的風格是否發(fā)生切換，即風格是否會轉移到中大票上、AI內部是否會出現(xiàn)新的領漲板塊。

MLCC方面，板塊指數(shù)今天上漲4.92%。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC產業(yè)研究，次世代AI加速平臺在量產最終驗證階段頻繁變更設計，造成高端MLCC用量大幅上修。具體案例如下：AMD于MI450驗證期間以MLCC取代物料清單中所有鋁電解電容與鉭電容，47F 2.5V X6S 0402（一款MLCC的規(guī)格參數(shù)）用量因此從每板1440顆暴增至10544顆，增幅高達632%；英偉達Vera Rubin平臺對100F 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調至500顆。

TrendForce預測，進入2026下半年，谷歌TPU V8t/i、亞馬遜云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級ASIC平臺相繼放量，MLCC需求將進入高峰。

來看今天的消息面。

1.上交所發(fā)布《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定（征求意見稿）》。意見稿顯示，戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域二級行業(yè)擬新增量子、機器人、氫能、腦機接口、生物藥品、基因工程藥物和疫苗、生物醫(yī)學工程等。

2.上交所：人工智能大模型企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套上市標準。據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站披露，智譜科創(chuàng)板IPO輔導狀態(tài)變更為“輔導驗收”。

3.滬深交易所發(fā)布主動管理ETF業(yè)務指引，明確設置合適的業(yè)績比較基準并保持投資風格穩(wěn)定等要求。

世界杯方面，梅西上演帽子戲法，帶領阿根廷隊3:0戰(zhàn)勝阿爾及利亞隊。明天凌晨1點，葡萄牙隊將對陣剛果民主共和國隊，C羅會進球嗎？會帶領葡萄牙隊取勝嗎？值得關注。

股市行情太好，達哥都沒時間看足球了，一般都是看的回放或集錦，你們呢？

當前結構性行情較為極致，但達哥為何說股市行情太好？那是因為選擇了與時代同頻共振，堅定了主線信仰。

最后，達哥作一個總結：今天市場表現(xiàn)強勢，稍有回落就有資金承接，后續(xù)即便回調，空間也不會太大，因此輕指數(shù)、重視板塊個股。

板塊方面，繼續(xù)關注光通信、PCB、MLCC三大產業(yè)鏈，同時關注存儲、半導體等板塊。由于上游材料近期漲幅較大，需注意節(jié)奏，不宜盲目追高。

PS：想了解達哥的更多觀點，或想和達哥交流，請關注微信公眾號“道達號”。

（張道達）

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