每經(jīng)AI快訊，6月17日，凌瑋科技(301373.SZ)公告稱，公司依據(jù)下游客戶2024年采用江蘇輝邁球形硅微粉及其他材料制備覆銅板成品基材后，在客戶實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下完成的單次介電性能檢測試驗(yàn)數(shù)據(jù)得出“江蘇輝邁球形硅微粉可應(yīng)用于M9級別覆銅板的生產(chǎn)，介電系數(shù)符合相關(guān)要求”結(jié)論。本次驗(yàn)證檢測對象為覆銅板成品基材，實(shí)驗(yàn)室檢測結(jié)果符合相關(guān)要求，本次檢測未單獨(dú)針對球形硅微粉粉體原料開展介電性能測試。該應(yīng)用曾處在初期試樣和研發(fā)階段，截至目前，公司相關(guān)產(chǎn)品未通過下游客戶認(rèn)證，也未獲得任何訂單，后續(xù)研發(fā)存在不確定性。