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晶盛機電計劃改變部分募集資金用途 新增碳化硅、精密零部件相關項目

2026-06-03 22:13:28

6月3日晶盛機電宣布改變部分募資用途,投向“半導體裝備精密零部件智能化生產(chǎn)項目”和“高端半導體設備碳化硅零部件產(chǎn)業(yè)化項目”兩個新項目。新項目聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),碳化硅零部件項目投資回報率更高,公司看中國產(chǎn)化替代機會。

每經(jīng)記者|文多    每經(jīng)編輯|杜宇    

6月3日,晶盛機電(300316.SZ,股價48.41元,市值633.95億元)宣布計劃改變部分募集資金用途。

公告稱,公司擬調減“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”募資,將該項目的剩余募資投資于新項目。同時,之前已終止的“年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”的剩余募集資金也將投入新項目。

上述剩余募資及已終止項目剩余資金合計8.61億元(含利息及理財收益)。

新項目則包括“半導體裝備精密零部件智能化生產(chǎn)項目”和“高端半導體設備碳化硅零部件產(chǎn)業(yè)化項目”。

采購國產(chǎn)化設備將降低舊項目成本

截至2025年12月31日,在晶盛機電約14.16億元的定增募資中,累計已投入募集資金5.38億元,投資進度為37.98%。其中,“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”已使用募集資金8597.14萬元,投資進度15.25%,主要用于潔凈室裝修及設備投入。“年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”已終止,累計投入2956.46萬元。另有4.22億元已補充流動資金。

此次調整的核心內容包括:將“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”的募集資金投資總額從約5.64億元調減至1.78億元,再將調整后的剩余募集資金及已終止項目的剩余募集資金合計8.61億元(含利息及理財收益)重新分配,投向兩個新項目。

公告稱,此次調整的主要目的在于順應國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的實際情況。隨著國產(chǎn)半導體裝備零部件性能持續(xù)提升,公司設備供應鏈逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化,規(guī)模提升使得相關設備制造成本較項目規(guī)劃時大幅下降。同時,國產(chǎn)檢測設備性能持續(xù)改善,在滿足技術需求的前提下,公司計劃將部分進口檢測設備改為采購國產(chǎn)設備,進一步節(jié)省項目投入成本。

晶盛機電強調,本次調整是基于成本優(yōu)化的審慎決策,旨在通過國產(chǎn)化的技術創(chuàng)新,在不改變項目預期效果的同時,大幅節(jié)省項目投入成本。

新項目聚焦精密零部件與碳化硅賽道

此次募集資金重新配置的兩個新項目均聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。

第一個新項目為“半導體裝備精密零部件智能化生產(chǎn)項目”,實施主體為晶盛機電及其全資子公司浙江晶鴻精密機械制造有限公司。該項目預計總投資6.68億元,其中擬投入募集資金6.61億元。

項目建成后將形成年產(chǎn)1410套半導體裝備精密零部件的產(chǎn)能,產(chǎn)品涵蓋框架類、腔體類、結構件類及超精密類零件。經(jīng)濟效益方面,項目建設期2年,達產(chǎn)后預計年增銷售收入4.91億元,年增凈利潤5187.00萬元,稅后財務內部收益率11%,投資回收期7.41年。

第二個新項目為“高端半導體設備碳化硅零部件產(chǎn)業(yè)化項目”,實施主體為全資子公司浙江晶誠新材料有限公司。該項目預計總投資2.06億元,其中擬投入募集資金2.00億元。

項目將使用位于浙江省紹興市杭州灣上虞經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)內的自有廠房(14000平方米)進行改造。項目建成后將形成年產(chǎn)碳化硅外延爐石墨腔體及配套耗材、硅外延爐石墨基座、碳化硅氧化爐專用爐管、刻蝕設備專用刻蝕環(huán)共計約2.04萬套/件的產(chǎn)能。

經(jīng)濟效益方面,項目建設期2年,達產(chǎn)后預計年增銷售收入2.47億元,年增凈利潤2741.00萬元,稅后財務內部收益率14.87%,稅后投資回收期4.96年。

從兩個新項目的經(jīng)濟效益指標來看,碳化硅零部件相關項目的投資回報率明顯更高,稅后財務內部收益率達14.87%,投資回收期僅4.96年。

晶盛機電介紹上述項目時稱:“目前高端半導體設備用碳化硅零部件仍依賴進口?!鄙鲜泄菊强瓷狭诉@一機會。


封面圖片來源:AIGC

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