5月27日，兩市低開低走，芯片設計概念下跌。相關(guān)ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤跌2.37%，成交額達8454.17萬元；換手率達21.19%。成分股中，概倫電子、燦芯股份、海光信息、新相微、芯原股份跌超5%，力芯微、東芯股份、盛科通信-U等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近一個交易日累計獲資金凈流入3308.98萬元。截至2026年05月26日，該基金最新規(guī)模為3.95億元，年初至今規(guī)模增長達3.95億元，為同標的第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達129.38%，其行業(yè)配置主要包括半導體（92.96%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，據(jù)新浪財經(jīng)，長鑫科技集團于5月27日上交所上會，此次IPO擬募資295億元，招股書披露公司上半年歸母凈利潤達500億至570億元，巨額融資引發(fā)市場對資金分流的關(guān)注。

申萬宏源證券指出，芯片設計未來將聚焦等效晶體管密度提升，華為“韜（τ）定律”提出的邏輯折疊與3D堆疊技術(shù)，為國產(chǎn)芯片架構(gòu)創(chuàng)新提供底層支撐。短期需關(guān)注標準單元庫重構(gòu)、散熱優(yōu)化及國產(chǎn)協(xié)議生態(tài)匹配帶來的機遇。