5月25日，華為韜定律催化，芯片ETF國(guó)泰（512760）暴漲4%，AI需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈景氣向上。

消息面，5月25日，華為在IEEE國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上正式發(fā)表“韜(τ)定律”，提出以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)的“幾何縮微”，作為半導(dǎo)體演進(jìn)新指導(dǎo)原則。華為董事何庭波透露，2026年秋季即將面世的麒麟芯片將采用邏輯折疊技術(shù)，性能有望大幅提升，預(yù)計(jì)到2031年高端芯片晶體管密度可達(dá)1.4納米制程同等水平。

國(guó)金證券指出，從近期AI產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績(jī)超預(yù)期的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。AI需求帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝及國(guó)產(chǎn)芯片協(xié)同發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)受到關(guān)注。英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺(tái)需求強(qiáng)勁，其機(jī)架硬件價(jià)值量大幅提升，其中存儲(chǔ)價(jià)值量較上一代增長(zhǎng)435%，PCB價(jià)值量增加233%，MLCC、ABF基板、液冷及電源價(jià)值量也有積極提升。隨著Rubin機(jī)架大量出貨，產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪拉貨旺季，AI覆銅板/PCB及各算力硬件廠商正在積極備貨。AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，相關(guān)龍頭廠商有望積極受益；目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)。同時(shí)，AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與自主可控共振，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化加速。此外，消費(fèi)電子行業(yè)景氣度穩(wěn)健向上，AI端側(cè)應(yīng)用的升級(jí)有望帶來估值彈性。整體細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示，PCB加速向上，半導(dǎo)體芯片、代工、設(shè)備、材料、零部件及被動(dòng)元件均穩(wěn)健向上。

芯片ETF國(guó)泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片行業(yè)指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)及創(chuàng)業(yè)板中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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