今日半導(dǎo)體設(shè)備板塊領(lǐng)漲市場(chǎng)，截至14:10，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲3.6%，成分股中，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲10.0%，中科飛測(cè)上漲8.4%，長(zhǎng)川科技上漲6.9%。

華泰證券指出，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化空間廣闊，頭部企業(yè)有望充分受益。隨著芯片向3D NAND及HBM的多層結(jié)構(gòu)、先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝方向等發(fā)展，半導(dǎo)體材料需求未來(lái)有望持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)SEMI等，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為732億美元，同比增長(zhǎng)7%，其中晶圓制造材料/封裝材料分別為458億/274億美元，同比增長(zhǎng)5%/9%；據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為205億美元，同比增長(zhǎng)14%。據(jù)Omdia，2026年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)三星/海力士/美光/英特爾/鎧俠資本開(kāi)支份額占比分別為29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海內(nèi)外存儲(chǔ)芯片公司2026年資本開(kāi)支加速增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦半導(dǎo)體上游設(shè)備材料，有望直接受益于當(dāng)前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接A/C：021893/021894）跟蹤該指數(shù)，助力投資者把握產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。