人工智能正在掀起一場生產(chǎn)力革命，而這場革命，其實(shí)是搭建在無數(shù)顆小小的芯片之上的。要造出這些芯片，離不開生產(chǎn)線上的“超級工匠”——半導(dǎo)體設(shè)備。在7nm制程的芯片上，每平方毫米需要有序的排列上億個晶體管。在這個過程中，半導(dǎo)體設(shè)備就是那把挑戰(zhàn)物理極限的“納米級刻刀”。

4月8日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）大漲超6%，資金搶籌布局，連續(xù)3日凈流入超4億元。

那么，為什么這場AI浪潮，會讓半導(dǎo)體設(shè)備變得如此重要呢？核心的推動力主要有兩個方面。

第一，是計算芯片的需求。計算芯片是AI這座大廈的基座，龐大的計算任務(wù)需要GPU等計算芯片來完成。2023年來，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動計算級芯片大規(guī)模放量，先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。工藝方面，GPU制造工藝不斷迭代，甚至將進(jìn)一步挑戰(zhàn)2納米。每一次微縮，都像是在一幅已經(jīng)極其復(fù)雜的微雕作品上，進(jìn)行更極致的雕刻。這對半導(dǎo)體設(shè)備的精度提出了更加變態(tài)的要。技術(shù)難度的增長，也帶來了價值量持續(xù)攀升。

第二，是存儲的變革。AI在訓(xùn)練和推理過程中，需要不斷的讀取和存儲數(shù)據(jù)，因此需要一個巨大的數(shù)據(jù)倉庫。同時，為了滿足性能的要求，存儲芯片的技術(shù)也在升級。比如當(dāng)下大熱的HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存），就是把存儲芯片從“二維平面”變成了“三維立體高樓”。這種從二維到三維的跨越，直接導(dǎo)致工序數(shù)量和難度不斷增加。比如負(fù)責(zé)在晶圓上挖溝槽的刻蝕環(huán)節(jié)、沉積粒子的薄膜沉積環(huán)節(jié)的工序也在增加，且難度不斷提升，相應(yīng)的產(chǎn)線上需要配備更多的刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，而這正好是國內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)較大突破的環(huán)節(jié)。當(dāng)全球存儲產(chǎn)能吃緊，存儲擴(kuò)產(chǎn)，即將為半導(dǎo)體設(shè)備開辟新的成長路徑。

所以說，半導(dǎo)體設(shè)備不僅是AI時代的基石，更是一個充滿活力的賽道。當(dāng)然，大家也需要注意，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)門檻高、周期長，也存在波動性。對于普通投資者來說，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰（159516）提供了一種相對更穩(wěn)健的參與方式。它幫你避開了單一公司的風(fēng)險，而是將產(chǎn)業(yè)鏈上的核心龍頭“一鍵打包”。你捕捉的，是整個AI產(chǎn)業(yè)鏈不斷邁進(jìn)的底層紅利。

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