每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-03-27 09:34:44
2026年3月26日,截至收盤(pán),滬指跌1.09%,報(bào)收3889.08點(diǎn);深成指跌1.41%,報(bào)收13606.44點(diǎn);創(chuàng)業(yè)板指跌1.34%,報(bào)收3272.49點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)跌2.07%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)跌2.18%。
隔夜外盤(pán):截至收盤(pán),道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌1.01%;納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.05%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌1.74%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌4.79%,恩智浦半導(dǎo)體跌0.35%,美光科技跌6.97%,ARM跌1.45%,應(yīng)用材料跌8.34%,微芯科技跌1.47%。
行業(yè)資訊:
1.在中關(guān)村論壇年會(huì)—RISC-V生態(tài)科技論壇上,中國(guó)科學(xué)院正式公布在RISC-V關(guān)鍵技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新及人才培養(yǎng)領(lǐng)域的系列重要成果,集中發(fā)布“香山”開(kāi)源處理器與“如意”原生操作系統(tǒng)兩大重要成果,并正式啟動(dòng)下一代芯片與操作系統(tǒng)的聯(lián)合研發(fā)工作。專家介紹,RISC-V是一套全球免費(fèi)開(kāi)放的芯片底層架構(gòu),相當(dāng)于芯片界的“通用標(biāo)準(zhǔn)”。它不用交專利費(fèi)、可自主修改,是我國(guó)突破芯片生態(tài)、發(fā)展可控算力的重要路線之一。會(huì)上發(fā)布的“香山”開(kāi)源高性能RISC-V處理器性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,同步推出了全球首個(gè)開(kāi)源片上互連網(wǎng)絡(luò)IP,使其成為國(guó)際領(lǐng)先的開(kāi)源高性能RISC-V處理器系統(tǒng)。“如意”RISC-V原生操作系統(tǒng)率先全面支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步夯實(shí)我國(guó)主導(dǎo)的開(kāi)源軟件根基。下一代“昆明湖”架構(gòu)的聯(lián)合研發(fā)與“如意”操作系統(tǒng)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)同步啟動(dòng)。中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中興、阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等數(shù)十家單位將協(xié)同攻關(guān),覆蓋芯片、操作系統(tǒng)、終端、應(yīng)用全鏈條,加快形成產(chǎn)學(xué)研用緊密融合的創(chuàng)新體系。
2.中芯國(guó)際(688981.SH)披露年報(bào),2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入673.23億元,同比增長(zhǎng)16.5%;歸母凈利潤(rùn)50.41億元,同比增長(zhǎng)36.3%;基本每股收益0.63元。2025年,智能手機(jī)市場(chǎng)穩(wěn)中有增,個(gè)人電腦市場(chǎng)換機(jī)周期開(kāi)啟,銷(xiāo)量增長(zhǎng);消費(fèi)電子、智能穿戴等設(shè)備受端側(cè)AI驅(qū)動(dòng),市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)健擴(kuò)張。產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換繼續(xù)走強(qiáng),更多的晶圓代工需求回流本土。公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升,繼續(xù)位居全球純晶圓代工第二位置。
3.華虹公司(688347.SH)發(fā)布2025年年度報(bào)告,全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入172.91億元,同比增長(zhǎng)20.18%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.77億元,同比下降1.04%。公司2025年8寸和12寸平均產(chǎn)能利用率均保持在100%以上,其中華虹制造項(xiàng)目(FAB9)自2024年底開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2025年產(chǎn)能快速爬坡,公司協(xié)同客戶快速導(dǎo)入產(chǎn)品,截止2025年12月單月投片量已經(jīng)超過(guò)4萬(wàn)片。受益于FAB9的營(yíng)收增長(zhǎng),整體12寸營(yíng)收占比公司總營(yíng)收約60%。2025年公司出貨量(折合8寸晶圓)同比增長(zhǎng)18.4%,銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19.9%,表現(xiàn)優(yōu)異。獨(dú)立式閃存平臺(tái)方面,持續(xù)推進(jìn)NORD閃存與ETOX閃存工藝的技術(shù)迭代,銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)44.5%,其中48nm NOR Flash產(chǎn)品出貨占比大幅度提升。
國(guó)泰海通證券認(rèn)為,受益于大型云廠商及AI初創(chuàng)公司對(duì)算力基建的持續(xù)投入,以臺(tái)積電為代表的晶圓廠5nm以下先進(jìn)制程連續(xù)漲價(jià),同時(shí)加速減產(chǎn)8英寸成熟產(chǎn)線;供給側(cè)的主動(dòng)收縮疊加原材料價(jià)格高位震蕩,被迫推升了成熟制程的價(jià)格中樞。這將推動(dòng)代工企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn),利好上游設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈。
相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418),跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357),跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣(mài)鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。
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