看點解讀：

【Feynman亮相】基于臺積電A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供電，晶體管密度提高1.1x，面向機器人、世界模型。單GPU算力達50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。在初期，英偉達將獨享A16產(chǎn)能，2028年量產(chǎn)。

【展示Rubin平臺】3nm制程，搭載HBM4。平臺共包含7款芯片，5款機柜，芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中，首款Rubin芯片將于26H2量產(chǎn)。而Rubin Ultra在Kyber機架內(nèi)部使用Mid-plane進行連接，預(yù)期2027年進入量產(chǎn)，可擴展為8機柜的NVL1152超節(jié)點。

【新發(fā)LPU機架】整合Groq技術(shù)，主導(dǎo)超低延遲和高吞吐。三星4nm制程，單芯片帶寬達150TB/S，相較于HBM4的22TB/S有數(shù)倍優(yōu)勢。引入LPU后將由其負責(zé)Decode，相較于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。預(yù)期26H2出貨。

【CPO光入柜內(nèi)】大會展示了3款CPO交換機，分別為SN6800、SN6810、Q3450等，盡管其中部分此前已有展出，但此次大會黃仁勛強調(diào)將會在Scale Up中使用光進行互聯(lián)。此外，黃仁勛表示銅和光都會作為選擇。

【軟件側(cè)及其他】英偉達還展示了太空算力、液冷的概念或產(chǎn)品。強調(diào)Cuda護城河深溝壕壘，發(fā)布一鍵養(yǎng)蝦平臺NemoClaw。

重點提煉：

1、英偉達指引2027年旗艦芯片的營收將至少達1萬億美金，AI基建需求超出預(yù)期。

2、光入柜內(nèi)是趨勢，CPO替代可插拔光模塊是偽命題。黃仁勛強調(diào)會在Scale Up側(cè)用銅和光進行互聯(lián)，一方面對此前銅被替代的邏輯進行了糾正，另一方面光入柜內(nèi)得到官方蓋章，打消了CPO在Scale Out側(cè)替代可插拔的憂慮。

3、展示PCB Mid-Plane中板，每個中板18個nodes，Rubin Ultra垂直接入，PCB板塊迎來一塊較大的市場增量。

相關(guān)產(chǎn)品：通信ETF（515880）、創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF（159388）。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。