每經(jīng)AI快訊，利揚(yáng)芯片1月30日晚間發(fā)布公告稱，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票方案已經(jīng)公司第四屆董事會(huì)第十七次會(huì)議審議通過(guò)，本次向特定對(duì)象發(fā)行的發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)35名（含35名）符合法律法規(guī)、中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所規(guī)定條件的特定對(duì)象，其中，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，且不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的20%，即不超過(guò)約4069萬(wàn)股（含本數(shù)）。本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的發(fā)行價(jià)格為不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前二十個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。本次發(fā)行擬募集不超過(guò)9.7億元，募集資金用于以下用途：東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，總投資約13.15億元，擬投入募集資金7億元；異質(zhì)疊層先進(jìn)封裝工藝研發(fā)項(xiàng)目，總投資1億元，擬投入募集資金1億元；晶圓激光隱切項(xiàng)目（一期）項(xiàng)目，總投資1億元，擬投入募集資金8000萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目，總投資9000萬(wàn)元，擬投入募集資金9000萬(wàn)元。

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（記者 王曉波）

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