1月29日，集成電路ETF（159546）回調(diào)超3.2%，市場(chǎng)關(guān)注行業(yè)供需與價(jià)格動(dòng)態(tài)。

德邦證券指出，硬科技方面，存儲(chǔ)/邏輯芯片供給持續(xù)緊張，行業(yè)普遍價(jià)格上漲。受AI服務(wù)器需求持續(xù)提升以及相關(guān)芯片利潤(rùn)較高的影響，AI服務(wù)器正在擠壓其他應(yīng)用的半導(dǎo)體供給。從存儲(chǔ)芯片來(lái)看，服務(wù)器Dram的漲價(jià)有望推動(dòng)HBM、PCDram和LPDDR的價(jià)格；企業(yè)級(jí)SSD價(jià)格繼續(xù)上漲，MLC NandFlash供需失衡加劇。從邏輯芯片來(lái)看，受臺(tái)積電、三星減產(chǎn)影響，全球8寸晶圓供給格局緊張。這反映了由于AI服務(wù)器需求快速增長(zhǎng)導(dǎo)致其他應(yīng)用產(chǎn)能受到擠壓的趨勢(shì)。在此趨勢(shì)以及國(guó)產(chǎn)替代的影響下，國(guó)內(nèi)晶圓代工、存儲(chǔ)廠商、半導(dǎo)體設(shè)備/材料及IC設(shè)計(jì)廠商等半導(dǎo)體中上游都有望充分受益。另一方面，芯片成本的提高對(duì)于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品沖擊較大，可能會(huì)導(dǎo)致終端產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)、需求轉(zhuǎn)弱等連鎖反應(yīng)。這輪半導(dǎo)體周期的節(jié)奏還需進(jìn)一步觀察，核心在于AI服務(wù)器資本開(kāi)支及AI技術(shù)對(duì)于宏觀經(jīng)濟(jì)的提振作用。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重于技術(shù)創(chuàng)新和高端制造，具有較強(qiáng)的行業(yè)特色和技術(shù)領(lǐng)先性。

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