1月26日開(kāi)盤約半小時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊持續(xù)調(diào)整，截至9:55，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌4.6%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤中凈申購(gòu)達(dá)1800萬(wàn)份。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至上周五，該產(chǎn)品近一個(gè)月累計(jì)凈流入超27億元，最新規(guī)模達(dá)47億元、創(chuàng)成立以來(lái)新高。

美光科技近日表示，全球內(nèi)存芯片短缺在過(guò)去一個(gè)季度持續(xù)加劇，且這一供應(yīng)緊張狀況將延續(xù)至2026年之后。個(gè)人電腦和智能手機(jī)制造商也紛紛加入“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”，試圖鎖定2026年后的內(nèi)存芯片供應(yīng)。核心原因在于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)高端半導(dǎo)體的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

中國(guó)銀河證券指出，AI算力需求不減、存儲(chǔ)芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)預(yù)期強(qiáng)烈。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，根據(jù)申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比約63%，在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中具備較強(qiáng)彈性。看好設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的投資者，可通過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）等產(chǎn)品一鍵布局板塊龍頭。