截至2025年12月11日 11點15分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.50%，成分股華海清科上漲5.19%，新益昌上漲4.74%，龍圖光罩上漲3.45%，中科飛測上漲2.37%，天岳先進上漲1.93%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.49%。

消息面上，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺積電與日月光集團、Amkor與聯(lián)電等都在加速擴充先進封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026-2027年GPU、ASIC客戶需求均超出預(yù)期。

東吳證券指出，晶圓制造資本開支邁入新臺階，先進制程與封裝加速突圍。展望2026年，國內(nèi)Fab廠將迎來存儲與先進邏輯的雙重“擴產(chǎn)大年”，強力支撐晶圓代工景氣度維持高位。在此背景下，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望演繹“β+α”共振行情，建議關(guān)注受益于擴產(chǎn)紅利的行業(yè)龍頭及具備技術(shù)兌現(xiàn)邏輯的成長標的。與此同時，在AI算力爆發(fā)與外部封鎖倒逼下，產(chǎn)業(yè)鏈正加速構(gòu)建“前道光刻機自主可控+后道先進封裝性能躍升”的雙輪驅(qū)動格局：龍頭企業(yè)在光刻機整機及核心零部件領(lǐng)域加速破局，廠商則依托2.5D/3D先進封裝技術(shù)筑牢算力底座，共同重構(gòu)國產(chǎn)高性能芯片供應(yīng)鏈的堅實壁壘。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。