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文一科技:12寸晶圓封裝設備目前仍在研制,研究需要過程

每日經(jīng)濟新聞 2021-11-19 16:09:37

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:八月份公司回應12寸晶圓封裝設備在調(diào)試中,怎么現(xiàn)在又是說還在研制,是出了什么問題的嗎?何時能研制成功?近幾年來公司股價一直在下跌中,管理層應該努力體現(xiàn)下自己應有的擔當和價值,讓上市公司發(fā)展壯大起來!

文一科技(600520.SH)11月19日在投資者互動平臺表示,截止目前,該設備目前仍在研制,研究需要過程。

(記者 畢陸名)

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