6月15日早盤，芯片系列指數(shù)集體沖高，截至午間收盤，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)上漲4.8%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲4.4%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲4.4%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲2.7%。

消息面上，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2026年Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)365.5億美元，創(chuàng)單季歷史新高。同時(shí)，臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能增至17.5萬片仍無法滿足AI芯片需求，考慮漲價(jià)最高15%。SK海力士多家設(shè)備一級(jí)供應(yīng)商已提出漲價(jià)要求。有觀點(diǎn)認(rèn)為，這些數(shù)據(jù)與動(dòng)態(tài)共同強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，特別是先進(jìn)制程與AI芯片領(lǐng)域高景氣度及持續(xù)增長(zhǎng)需求的預(yù)期。