6月10日，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）盤中上漲3.4%，AI需求與芯片設(shè)計(jì)景氣受關(guān)注。

愛建證券指出，在電子、半導(dǎo)體行業(yè)中，面板級(jí)封裝與mSAP（改性半加成法）產(chǎn)業(yè)化提速，設(shè)備環(huán)節(jié)率先受益。光模塊向800G及1.6T演進(jìn)是PCB工藝升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)：800G階段，高階HDI逼近工藝極限，行業(yè)開始導(dǎo)入mSAP以實(shí)現(xiàn)更細(xì)線寬線距和更高互連密度；進(jìn)入1.6T階段，PCB普遍采用高階HDI及高層數(shù)設(shè)計(jì)，并集成多種特殊工藝以滿足高速信號(hào)傳輸、高密度集成及散熱需求。mSAP工藝升級(jí)帶來的設(shè)備增量主要集中于電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測(cè)等環(huán)節(jié)，對(duì)設(shè)備的精度、均勻性和穩(wěn)定性提出了更高要求。同時(shí)，面板級(jí)封裝（如FOPLP）通過“化圓為方”提升面積利用率與生產(chǎn)效率，其核心在于以大尺寸面板載體替代傳統(tǒng)晶圓級(jí)載體，以實(shí)現(xiàn)更大封裝面積和更高互連密度，并提升平整度與尺寸穩(wěn)定性。這驅(qū)動(dòng)了曝光、電鍍、檢測(cè)、鍵合等封裝設(shè)備的升級(jí)需求。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）跟蹤的是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)（950162），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，成分股全部來自科創(chuàng)板，具備高研發(fā)投入與輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)特點(diǎn)，行業(yè)配置上高度集中于數(shù)字與模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以反映芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市證券的整體表現(xiàn)。

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