6月9日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）上漲7.8%，先進(jìn)封裝與設(shè)備升級(jí)受關(guān)注。

愛(ài)建證券指出，在電子與半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)封裝與PCB工藝升級(jí)正驅(qū)動(dòng)設(shè)備需求。光模塊向800G/1.6T演進(jìn)推動(dòng)PCB工藝從高階HDI向mSAP（半加成法）升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)更細(xì)線寬線距和更高互連密度，這尤其帶動(dòng)了電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測(cè)等環(huán)節(jié)的設(shè)備增量需求。其中，圖形電鍍產(chǎn)線（特別是垂直連續(xù)電鍍）、高精度激光直接成像設(shè)備、精密激光鉆孔設(shè)備以及更高解析度的AOI檢測(cè)設(shè)備成為關(guān)鍵。同時(shí)，面板級(jí)封裝（如FOPLP）產(chǎn)業(yè)化提速，其以大尺寸面板載體替代傳統(tǒng)晶圓，在提升封裝面積和生產(chǎn)效率的同時(shí)，對(duì)曝光、電鍍、檢測(cè)、鍵合等設(shè)備的精度和穩(wěn)定性提出了更高要求，驅(qū)動(dòng)相關(guān)設(shè)備升級(jí)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，選取涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映相關(guān)行業(yè)整體表現(xiàn)。指數(shù)成分主要集中于半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域，整體配置集中度高，具有顯著的成長(zhǎng)性與波動(dòng)性特征。

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