每經記者｜文多    每經編輯｜杜宇    

5月27日晚間，龍芯中科（688047.SH，股價153.62元，市值616.02億元）披露一項定增預案。

公司擬向不超過35名（含35名）特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過23億元，用于信息化芯片研發(fā)及產業(yè)化等項目建設。本次發(fā)行數量上限為4010萬股，不超過發(fā)行前公司總股本的10%，發(fā)行對象認購的股票限售期為6個月。上述議案尚需提交股東會審議，并經上海證券交易所審核通過及中國證監(jiān)會同意注冊后方可實施。

募資投向三大研發(fā)項目

根據預案，龍芯中科本次定增采用競價發(fā)行方式，發(fā)行價格不低于定價基準日前20個交易日公司A股股票交易均價的80%。

募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于四個方向：基于Xnm（注：意為某納米）工藝的信息化芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、基于Xnm工藝的CPU（注：意為中央處理器）關鍵核心技術研發(fā)項目、基于Xnm工藝的通用GPU（注：意為圖形處理器）關鍵核心技術研發(fā)項目以及補充流動資金。

龍芯中科是一家擁有自主指令系統LoongArch（龍架構）的集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務。公司主要產品包括信息化類芯片、工控類芯片及解決方案，在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領域已獲得廣泛應用。

公司致力于打造獨立于X86和ARM生態(tài)的自主生態(tài)體系，堅持自主創(chuàng)新，全面掌握CPU指令系統、處理器IP核、操作系統等計算機核心技術。

就本次定增的目的，龍芯中科介紹，這些募投項目將進一步加速公司核心產品迭代，提升公司產品競爭力，實現龍芯的發(fā)展從技術補課向生態(tài)建設的轉變，同時，這些募投項目將豐富“CPU+GPU”全棧產品矩陣，滿足下游多場景需求。

從股價表現來看，龍芯中科2026年以來整體呈現震蕩上行態(tài)勢。年初至今，公司股價從去年末的132.11元/股開始，最高觸及203.05元/股，截至5月27日收盤報153.62元/股，這期間累計漲幅16.28%。

募投項目聚焦先進工藝研發(fā)

本次募投項目中，“基于Xnm工藝的信息化芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”擬投資、使用募資9.71億元。龍芯中科就該項目介紹，公司計劃購置研發(fā)所需設備并擴充研發(fā)團隊規(guī)模，對現有CPU、GPU及配套橋片進行結構優(yōu)化，并在Xnm工藝上對性能、功耗、成本及安全等方面進行優(yōu)化和升級。一方面基于公司新一代處理器核微架構LA864進行面向桌面及服務器應用領域的新一代處理器及其配套橋片的研制，另一方面基于公司新一代圖形處理器核微架構開展新一代通用GPU的研制，并開展相關的軟硬件開發(fā)適配工作。

龍芯中科認為，該項目實施后，可使公司保持在行業(yè)內的優(yōu)勢地位，提高公司產品競爭力和市場占有率。

“基于Xnm工藝的CPU關鍵核心技術研發(fā)項目”擬投資4.85億元，計劃購置研發(fā)所需軟硬件設備，并擴充研發(fā)團隊規(guī)模。龍芯中科擬通過該項目對現有處理器及配套芯片進行結構優(yōu)化，并基于公司新一代處理器核微架構LA864和Xnm工藝，進行新一代處理器核微架構的結構設計平臺、Xnm工藝全定制庫的設計與驗證和面向存儲應用的關鍵技術研發(fā)等課題攻關。

龍芯中科稱，該項目的實施可提高公司研發(fā)能力和市場競爭力，并助力我國CPU產品升級換代。

“基于Xnm工藝的通用GPU關鍵核心技術研發(fā)項目”擬投資3.60億元，計劃購置研發(fā)所需軟硬件設備，并擴充研發(fā)團隊規(guī)模。龍芯中科將通過此項目對現有自主可控GPU技術平臺開展升級迭代，并將基于先進國產Xnm工藝，研發(fā)高級圖形特性、可擴展架構、高帶寬接口等通用GPU技術，同步優(yōu)化提升配套軟件棧。

通過本項目的實施，龍芯中科將進行前瞻技術布局，提高整體研發(fā)實力，提升公司市場競爭力和市場地位。

值得注意的是，龍芯中科擬將4.83億元用于補充流動資金。

公司提醒，本次發(fā)行將面臨攤薄即期回報的風險。本次發(fā)行后公司的凈資產和股本將相應增加，由于募集資金投資項目效益的產生需要經歷一定時間的項目建設周期，項目產生效益尚需一定的時間。因此，公司凈資產收益率和每股收益存在短期內出現下滑情況的可能，未來隨著募投項目效益逐步體現，公司的每股收益和凈資產收益率將逐步回升。

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