每經(jīng)記者｜趙云    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

5月22日，市場(chǎng)震蕩反彈，三大指數(shù)高開(kāi)高走。截至收盤，滬指漲0.87%，深成指漲2.3%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.84%。

板塊來(lái)看，PCB概念集體走強(qiáng)，MLCC概念爆發(fā)，超級(jí)電容概念快速拉升，機(jī)器人概念反復(fù)活躍，培育鉆石概念表現(xiàn)活躍。下跌方面，白酒概念集體調(diào)整。

全市場(chǎng)超3800只個(gè)股上漲，超百股漲停。滬深兩市成交額2.9萬(wàn)億元，較上一個(gè)交易日縮量5783億。

周四、周五的A股行情，連起來(lái)可以用一句話概括：

無(wú)差別下殺，結(jié)構(gòu)性修復(fù)。

正如昨日我們復(fù)盤時(shí)所說(shuō)，步調(diào)太過(guò)一致的下跌，往往與量化資金有關(guān)。這種“不講道理”的賣盤，既能加快調(diào)整進(jìn)度，也能加劇下跌幅度。

但很多人陷入恐慌后，忽略了硬幣的另一面——量化資金在買回時(shí)，同樣不會(huì)扭扭捏捏，而是堅(jiān)決執(zhí)行。

也就是說(shuō)，只要達(dá)成某些“條件”，今天就“應(yīng)該”有所修復(fù)。

而回顧周四盤后到周五盤前這段時(shí)間，各方投資者漸漸發(fā)現(xiàn)：

消息面，沒(méi)有顯著利空；

基本面和資金面，一兩天內(nèi)也沒(méi)有太大變化；

技術(shù)面，不少板塊被突發(fā)急跌砸出深坑；

情緒面，周三、周四個(gè)股都普遍下跌，已出現(xiàn)小冰點(diǎn)。

基于上述條件，在預(yù)判周五行情時(shí)，不少人已想到今天盤中至少有“弱反彈”，但對(duì)持續(xù)性存疑。

以萬(wàn)得全A指數(shù)為例，這類判斷，體現(xiàn)在今天的分時(shí)圖上，就是9:30~10:30的高開(kāi)→回落→再?zèng)_高→再回落。

真正超預(yù)期的修復(fù)，發(fā)生在10:30后。

當(dāng)多數(shù)人都以為下跌中繼已經(jīng)形成，市場(chǎng)反而再度拐頭向上，午后創(chuàng)出新的高點(diǎn)。

但如前文所說(shuō)，今天的修復(fù)仍是“結(jié)構(gòu)性修復(fù)”。

把全A平均股價(jià)兩天的分時(shí)圖連起來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，盡管今天有超3800家收漲，但該指標(biāo)的實(shí)際價(jià)位尚未回到周四的0軸。

這相當(dāng)于稍稍修復(fù)了昨日午后的無(wú)差別下殺，但沒(méi)有修復(fù)早間就出現(xiàn)的沖高回落。

在總體“弱修復(fù)”的背景下，哪些方向得到更多資金青睞？

以漲幅為判斷標(biāo)準(zhǔn)，今天漲幅榜前列的那些“反包昨日陰線”的概念，便是被偏愛(ài)的一方。放眼望去，沒(méi)有太多意外，又是科技題材為主。

（稍次一檔的，也應(yīng)當(dāng)反包昨日陰線的一大半）

在盤點(diǎn)這些的邏輯前，還有只股票值得單獨(dú)一提——京東方A。

作為坐擁百萬(wàn)股東的“散戶大本營(yíng)”，通常來(lái)說(shuō)，這只股票因籌碼比較分散，是不容易連續(xù)漲停的。昨天在“一”字板上入場(chǎng)的投資者，今天上午11:15以前，幾乎沒(méi)有等到溢價(jià)離場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

但11:15之后，該股似乎是“洗盤結(jié)束”了，再度迎來(lái)放量并隨之拉升，午后觸及漲停，走出二連板。結(jié)果就是，全天成交額暴增至290多億元，籌碼被劇烈交換。

這樣的連續(xù)異動(dòng)，意味著有一類資金，確實(shí)更愿意在科技板塊內(nèi)部做切換——這也是當(dāng)下市場(chǎng)風(fēng)格的縮影。

最后，我們來(lái)看看今天表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的部分板塊。

PCB概念

最新催化與英偉達(dá)的VR200機(jī)柜有關(guān)。

國(guó)金證券指出，站在OEM廠商角度，拆分BOM物料價(jià)值量，VR200機(jī)柜的出貨價(jià)為780萬(wàn)美金，相較GB300機(jī)柜（390萬(wàn)美金）增長(zhǎng)100%。其中VR200的機(jī)柜PCB價(jià)值量11.6萬(wàn)美金，較GB300的機(jī)柜PCB價(jià)值量（3.5萬(wàn)美金）翻3倍，同比增長(zhǎng)233%。

CPO概念

有媒體在第二十一屆“光博會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)注意到，光模塊廠商預(yù)研布局未來(lái)產(chǎn)品的節(jié)奏持續(xù)加快，業(yè)內(nèi)6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不斷涌現(xiàn)。

目前多家頭部光模塊玩家構(gòu)建起了包括傳統(tǒng)可插拔光模塊、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多種形態(tài)光模塊方案。在產(chǎn)業(yè)鏈加速布局前沿方向的背后，當(dāng)下光通信正經(jīng)歷“超級(jí)周期”。大模型迭代及AI Agent爆火，Token調(diào)用量井噴，云廠商資本開(kāi)支持續(xù)提升，成為光通信AI增長(zhǎng)周期的底層邏輯之一。

培育鉆石

據(jù)央視財(cái)經(jīng)消息，金剛石一直被譽(yù)為“工業(yè)牙齒”，隨著AI帶動(dòng)的算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展，金剛石的散熱應(yīng)用爆發(fā)，從論噸賣的工業(yè)磨料，變成 論“片”賣的“芯片散熱貼”。

稍早前還有報(bào)道稱，鄭州的國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)機(jī)房的服務(wù)器刀箱內(nèi)，薄薄的金剛石銅復(fù)合材料緊貼芯片。這是金剛石銅復(fù)合材料在全國(guó)首次規(guī)模化應(yīng)用，并使得芯片模組傳熱能力提升80%。