截至收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲5.2%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲3.7%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲4.0%，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)上漲3.7%。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，本輪存儲(chǔ)芯片景氣周期由人工智能結(jié)構(gòu)性需求驅(qū)動(dòng)，疊加國(guó)產(chǎn)化率提升的長(zhǎng)期趨勢(shì)，其持續(xù)性和強(qiáng)度與過(guò)往周期有所不同。從產(chǎn)業(yè)層面看，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈已形成從晶圓制造、設(shè)備材料到封測(cè)模組的完整閉環(huán)，龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)能力持續(xù)增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。隨著AI算力建設(shè)向縱深推進(jìn)，存儲(chǔ)芯片作為數(shù)據(jù)存算的核心載體，有望在更長(zhǎng)周期內(nèi)維持較高景氣度。