每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：先進封裝市場快速增長，請問公司在 FOPLP、2.5D/3D 封裝等先進封裝領域，有哪些設備和技術布局，目前的產(chǎn)業(yè)化進展如何？

大族數(shù)控（301200.SZ）5月13日在投資者互動平臺表示，公司專注于PCB及先進封裝領域的專用加工設備的研發(fā)制造，下游終端客戶的產(chǎn)品有涉及2.5D/3D封裝FC-BGA載板、FOPLP等先進封裝；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等獲得國內外客戶認可及批量訂單。

（記者 畢陸名）

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