【環(huán)球網(wǎng)財(cái)經(jīng)綜合報(bào)道】電子信息產(chǎn)業(yè)浪潮奔涌，印制電路板（PCB）作為“電子產(chǎn)品之母”，承載著高端制造國產(chǎn)化的時(shí)代使命。

作為國內(nèi)少數(shù)兼具高階任意互連HDI板、IC載板規(guī)?；慨a(chǎn)能力的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)的江西紅板科技股份有限公司（股票代碼：603459）始終以首創(chuàng)精神破局技術(shù)壁壘，以原創(chuàng)工藝筑牢產(chǎn)業(yè)根基，從區(qū)域制造新秀發(fā)展成長(zhǎng)為全球手機(jī)HDI主板、電池板雙料龍頭，而今成功登陸上交所主板，以二十載專注深耕之姿，叩開資本市場(chǎng)大門。

本次上市，紅板科技公司擬募資20.57億元投向高精密電路板與IC載板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，既是自身發(fā)展的里程碑，更是中國高端PCB產(chǎn)業(yè)自主可控、邁向全球價(jià)值鏈中高端的重要見證。

業(yè)績(jī)躍升：三年砥礪奮進(jìn)，盈利爆發(fā)式增長(zhǎng)

近三年，紅板科技錨定中高端PCB賽道，憑借技術(shù)升級(jí)與客戶拓展雙輪驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收穩(wěn)健攀升、利潤(rùn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)韌性與盈利潛力。

營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容，增長(zhǎng)勢(shì)能持續(xù)釋放。2023年至2025年，紅板科技營(yíng)業(yè)收入分別達(dá)23.40億元、27.02億元、36.77億元，2024年同比增長(zhǎng)15.51%，2025年增速躍升至36.06%，三年復(fù)合增長(zhǎng)率超18%。營(yíng)收結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，作為核心業(yè)務(wù)的HDI板收入占比常年超59%，2025年貢獻(xiàn)收入超21億元，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類型分類情況如下：

盈利能力質(zhì)變突破，盈利指標(biāo)屢創(chuàng)新高。歸母凈利潤(rùn)從2023年的1.05億元飆升至2025年的5.40億元，2024年同比增長(zhǎng)103.87%，2025年增速高達(dá)152.37%，兩年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)超5倍增長(zhǎng)。毛利率同步大幅改善，從2023年的13.98%提升至2025年的26.36%，三年幾乎翻倍，盈利效率顯著趕超行業(yè)平均水平。

財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健扎實(shí)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力突出。截至2025年末，紅板科技總資產(chǎn)50.46億元，凈資產(chǎn)23.18億元，資產(chǎn)負(fù)債率降至54.06%，較2023年優(yōu)化超5個(gè)百分點(diǎn)。加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率從2023年的6.86%飆升至2025年的26.40%，資本回報(bào)能力大幅提升。穩(wěn)健的財(cái)務(wù)基本面，為公司搶抓行業(yè)機(jī)遇、推進(jìn)募投項(xiàng)目落地筑牢根基。

行業(yè)領(lǐng)航：雙料龍頭地位，全球客戶賦能

紅板科技以精準(zhǔn)賽道布局與硬核產(chǎn)品實(shí)力，在全球PCB產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)重要席位，尤其在消費(fèi)電子核心領(lǐng)域，確立起無可替代的龍頭地位，構(gòu)建起覆蓋全球的優(yōu)質(zhì)客戶生態(tài)。

行業(yè)排名穩(wěn)居前列，細(xì)分賽道全球領(lǐng)先。據(jù)CPCA 2024年中國PCB行業(yè)百強(qiáng)榜，公司位列第35位；Prismark全球PCB企業(yè)百強(qiáng)排行榜位居第58位，高階HDI技術(shù)與量產(chǎn)能力躋身國內(nèi)第一梯隊(duì)。細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更為顯著：2024年為全球前十大手機(jī)品牌供應(yīng)HDI主板1.54億件，占其總出貨量約13%；供應(yīng)柔性/剛?cè)峤Y(jié)合電池板2.28億件，占比達(dá)20%，是8家全球頭部手機(jī)品牌的主力HDI供應(yīng)商、7家品牌的主力電池板供應(yīng)商，穩(wěn)居全球手機(jī)PCB雙料龍頭。

客戶矩陣頂級(jí)多元，合作粘性堅(jiān)不可摧。公司深度綁定全球消費(fèi)電子、汽車電子、通訊領(lǐng)域頭部企業(yè)，客戶覆蓋OPPO、vivo、榮耀、三星、傳音、小米等全球TOP級(jí)手機(jī)品牌，華勤技術(shù)、聞泰科技等頭部ODM廠商，以及比亞迪、偉創(chuàng)力、英特爾等產(chǎn)業(yè)巨頭，客戶認(rèn)證壁壘高筑，訂單穩(wěn)定性與持續(xù)性遠(yuǎn)超行業(yè)均值。

區(qū)域與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)力，市場(chǎng)版圖持續(xù)擴(kuò)張。立足江西吉安智能制造基地，輻射全球市場(chǎng)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷東南亞、歐美等地區(qū)。同時(shí)拓展汽車電子、AI算力、高端顯示、通訊電子等新興領(lǐng)域，打入比亞迪新能源汽車供應(yīng)鏈，切入5G光模塊、AI服務(wù)器PCB賽道，打破單一領(lǐng)域依賴，形成“消費(fèi)電子為主、多領(lǐng)域協(xié)同增長(zhǎng)”的市場(chǎng)格局，成長(zhǎng)空間全面打開。

技術(shù)破壁：首創(chuàng)工藝引領(lǐng)，原創(chuàng)專利筑墻

作為技術(shù)密集型企業(yè)，紅板科技始終將創(chuàng)新作為核心驅(qū)動(dòng)力，以首創(chuàng)精神攻克行業(yè)技術(shù)瓶頸，以原創(chuàng)工藝構(gòu)建自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，形成難以復(fù)制的核心技術(shù)壁壘。

核心技術(shù)領(lǐng)跑行業(yè)，突破海外壟斷。公司深耕PCB核心技術(shù)20余載，掌握9大核心技術(shù)，覆蓋高階HDI制造、IC載板精密制造、高傳輸速率PCB、特殊工藝制造等關(guān)鍵領(lǐng)域。在HDI領(lǐng)域，突破26層13階任意互連技術(shù)，盲孔層偏差控制在50μm以內(nèi)，最小激光盲孔孔徑達(dá)50μm，阻抗公差控制±7%以內(nèi)，性能達(dá)國際先進(jìn)水平。在IC載板領(lǐng)域，攻克mSAP、Tenting核心工藝，實(shí)現(xiàn)最小線寬/線距18μm/18μm量產(chǎn)，打破海外廠商技術(shù)壟斷，成為國內(nèi)少數(shù)具備IC載板規(guī)?；慨a(chǎn)能力的內(nèi)資企業(yè)。

專利成果豐碩，研發(fā)體系完善。截至2025年末，公司及子公司累計(jì)擁有專利399項(xiàng)，其中發(fā)明專利34項(xiàng)、實(shí)用新型專利365項(xiàng)，承擔(dān)多項(xiàng)國家級(jí)技術(shù)項(xiàng)目，榮獲江西省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)。公司構(gòu)建“預(yù)研—研發(fā)—量產(chǎn)”全鏈條創(chuàng)新體系，研發(fā)投入持續(xù)加碼，2025年研發(fā)費(fèi)用超1.5億元，占營(yíng)收比重超4%，核心技術(shù)轉(zhuǎn)化率超90%。

產(chǎn)品矩陣全面覆蓋，品質(zhì)精益求精。公司形成HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、 類載板、IC載板六大產(chǎn)品體系，覆蓋高精度、高密度、高可靠性全品類需求。產(chǎn)品憑借超薄、高速、高頻、高散熱等特性，滿足下游產(chǎn)品輕薄化、智能化、高性能化升級(jí)需求，廣泛適配高端智能手機(jī)、新能源汽車、AI服務(wù)器、5G通訊設(shè)備等場(chǎng)景。產(chǎn)品通過ISO/TS16949、ISO9001等國際認(rèn)證，良率穩(wěn)定在99.5%以上，品質(zhì)獲全球客戶一致認(rèn)可。

前景廣闊：產(chǎn)業(yè)東風(fēng)向好，成長(zhǎng)空間無限

全球電子信息產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，而PCB作為核心基礎(chǔ)組件，迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。紅板科技精準(zhǔn)契合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，募投項(xiàng)目蓄勢(shì)待發(fā)，成長(zhǎng)空間全面打開。

行業(yè)需求持續(xù)爆發(fā)，高端PCB國產(chǎn)替代加速。全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容，根據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，預(yù)計(jì)將以5.20%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步提升，到2029年達(dá)到946.61億美元。而作為全球 PCB 制造中心，中國大陸的PCB市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2029年達(dá)至497.04億美元，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供廣闊空間。

募投項(xiàng)目落地，產(chǎn)能與技術(shù)雙升級(jí)。本次上市募資20.57億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將打造新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)極，推動(dòng)公司從手機(jī)PCB龍頭向全球高端PCB綜合服務(wù)商跨越，將新增年產(chǎn)360萬平方米高精密PCB、30萬平方米IC載板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年新增銷售收入22.58億元、凈利潤(rùn)2.34億元。

總之，憑借成熟的技術(shù)儲(chǔ)備、穩(wěn)定的客戶資源、智能化制造優(yōu)勢(shì)，紅板科技將充分受益行業(yè)增長(zhǎng)與國產(chǎn)替代紅利。預(yù)計(jì)2026-2028年，公司營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率將維持在25%以上，凈利潤(rùn)增速超30%，盈利能力持續(xù)提升，成長(zhǎng)確定性與爆發(fā)力兼具。

結(jié)語：二十載匠心筑夢(mèng)，新征程科創(chuàng)領(lǐng)航。

從江西吉安的制造基地，到全球PCB產(chǎn)業(yè)的核心力量；從突破HDI技術(shù)瓶頸，到實(shí)現(xiàn)IC載板自主量產(chǎn)，紅板科技以首創(chuàng)之志、原創(chuàng)之力，書寫中國高端PCB企業(yè)的崛起傳奇。

登陸上交所主板，是紅板科技發(fā)展的全新起點(diǎn)。未來，公司將以資本為翼、以創(chuàng)新為魂、以品質(zhì)為本，持續(xù)深耕高端PCB領(lǐng)域，加速募投項(xiàng)目落地，拓展全球市場(chǎng)版圖，推動(dòng)產(chǎn)品向更高精度、更高密度、更高可靠性邁進(jìn)，助力中國電子信息產(chǎn)業(yè)高端化、自主化發(fā)展，將公司建設(shè)成為印制電路板行業(yè)中高端 HDI板的標(biāo)桿企業(yè)，并給全體股東帶來良好的回報(bào)。