連續(xù)三年營收高速增長，智駕芯片規(guī)?；帕?、機器人業(yè)務實現(xiàn)商業(yè)化落地——黑芝麻智能（02533.HK）在2025年交出了一份頗具分量的成績單。

財報顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入8.22億元，同比增長73.4%，創(chuàng)歷史新高；毛利從1.95億元增長至3.37億元，全年經(jīng)調整虧損凈額同比收窄17.5%，虧損收窄幅度超市場預期。

數(shù)字之外，一個更具深意的變化正在發(fā)生：黑芝麻智能正在悄然推進一場關于“計算平權”的戰(zhàn)略躍遷。所謂“計算平權”，是將高等級的計算能力從少數(shù)高端場景，向更廣泛的終端設備和應用場景下沉。2025年的財報，恰恰是這一躍遷從“技術驗證”進入“規(guī)模兌現(xiàn)”的關鍵節(jié)點。

智駕芯片的“成本減法”與價值加法

2025年，全球智能駕駛芯片市場規(guī)模達到76億美元，同比增長51%，L2級以上新車滲透率接近45%。這是一個高速增長卻競爭激烈的賽道，頭部廠商在高算力領域短兵相接，市場格局尚未定型。

黑芝麻智能的突圍路徑，并非單純追求算力參數(shù)的領先，而是將技術能力與商業(yè)回報深度綁定，回歸到一個更本質的問題：如何幫助車企算好“經(jīng)濟賬”。華山A1000系列芯片，這顆已經(jīng)走過5年生命周期的產品，憑借成熟穩(wěn)定的表現(xiàn)，成為吉利、東風、比亞迪、一汽等車企的選擇。

更難能可貴的是，它從乘用車賽道自然延伸至商用車和無人作業(yè)場景——德賽西威“川行致遠”S6系列無人車、奇瑞、陜汽商用車，都在使用這顆芯片支撐其安全方案。這種跨越不同成本敏感型場景的能力，證明了一顆好芯片的價值不在于參數(shù)多高，而在于它能在多少場景中真正跑起來。

武當C1200的量產落地，則是對“艙行泊”多域融合的一次架構級重構。過去，一輛智能汽車需要座艙芯片、智駕芯片、泊車芯片各司其職，多顆芯片協(xié)同工作，既增加了BOM成本，也提升了系統(tǒng)復雜度。C1200將艙行泊三個功能域揉進一顆芯片，用更少的硬件實現(xiàn)同樣的功能。這一思路與當下車企的降本訴求不謀而合——智能化不能只靠堆料，更要在性能與成本之間找到平衡點。

而即將量產的A2000系列，則是黑芝麻智能在高端市場的一次“降維打擊”。其大核NPU架構、硬隔離MCU、自研ISP三大技術優(yōu)勢，直指高階智駕的真實痛點：系統(tǒng)安全如何保障？復雜場景如何可靠？當這些底層能力被一一攻克，高端智駕芯片便不再只是豪華車型的“奢侈品”，而是有望成為主流市場的“標配”。與元戎啟行、Nullmax等算法廠商的深度適配，以及海外整車項目的加速推進，都在印證這一判斷。

從“車輪”到“雙足”的能力遷移

2025年，中國端側AI市場規(guī)模突破2500億元，同比增長35%，智能駕駛與具身智能成為兩大核心增長極。而在具身智能領域，國務院發(fā)展研究中心預測2035年市場規(guī)模將突破萬億元。這意味著，機器人賽道正在從“概念期”加速邁向“商業(yè)化驗證期”。

如果說智駕芯片是黑芝麻智能的“存量基本盤”，那么機器人業(yè)務的快速起量，則是其“增量想象力”的核心來源。從技術底層來看，智能駕駛與機器人本質上解決的是同一個問題：一個移動的智能體如何在復雜環(huán)境中感知、決策、執(zhí)行。車規(guī)級芯片所積累的高可靠性、高安全性、低延遲等能力，恰好是機器人最為渴求的技術養(yǎng)分。黑芝麻智能2025年發(fā)布的SesameX多維具身智能平臺，正是將這部分能力從汽車“遷移”到機器人身上。

SesameX平臺通過Kalos、Aura、Liora三款核心模組，覆蓋了機器人從基礎控制到高階認知的全棧需求。這種“平臺化”而非“項目化”的打法，背后是一種深刻的產業(yè)判斷：機器人行業(yè)目前仍處于碎片化階段，每家廠商都在重復造輪子，如果能夠提供一個標準化的計算底座，就能大幅降低整個行業(yè)的開發(fā)門檻。

商業(yè)化的速度驗證了這一判斷的準確性。從云深處到傅利葉智能，從智平方到天問人形機器人，黑芝麻智能在短短一年內與頭部機器人企業(yè)達成深度合作，并在四足機器人、航運智能巡檢等場景實現(xiàn)規(guī)?；桓?。2026年即將構建的“機器人全腦體系”，則預示著這家公司正在從“提供算力”走向“定義標準”。

在泛AI端側領域，同樣的邏輯正在復制。其智能影像方案累計搭載設備超5億臺，與理想汽車在AI眼鏡上的合作，標志著計算能力正在從汽車向消費電子滲透。2026年初對億智電子的收購，則將產品矩陣補全至入門級市場，形成了從高到低的全系列覆蓋。無論終端是汽車、機器人還是眼鏡，都能在黑芝麻智能的產品體系中找到對應的算力方案。

從單點突破到系統(tǒng)賦能

平臺化的戰(zhàn)略邏輯

當一家芯片公司同時切入汽車、機器人、消費電子等多個賽道，外界很容易將其理解為“業(yè)務多元化”。但黑芝麻智能的布局邏輯，遠比表面上的“多賽道”更為深刻。

從場景選擇來看，智能駕駛、機器人和泛AI端側并非隨機拼湊，而是基于“計算平權”邏輯的遞進式卡位。智能駕駛是技術能力的“磨刀石”，車規(guī)級芯片對可靠性、安全性的嚴苛要求，倒逼出頂尖的技術標準；機器人是能力遷移的“主戰(zhàn)場”，其感知決策邏輯與智能駕駛高度同源；泛AI端側則是規(guī)模放量的“蓄水池”，市場空間廣闊、滲透速度更快。三個場景層層遞進，構成了一條從“技術驗證”到“能力遷移”，再到“規(guī)模兌現(xiàn)”的完整路徑。

從產品策略來看，黑芝麻智能正在完成從“單點突破”到“平臺化輸出”的關鍵躍遷。傳統(tǒng)芯片廠商往往采用“一場景一芯片”的研發(fā)模式。而黑芝麻智能的選擇是：將底層技術能力抽象為可復用的平臺化模塊。下一代智能視覺處理IP、NPU IP、新一代NPU架構，這些投入看似分散，實則指向同一個目標，即構建一個統(tǒng)一的“技術底座”。無論終端是汽車、機器人還是AI眼鏡，都可以基于同一套底層能力進行快速開發(fā)，將芯片設計的核心能力從“硬件定義”轉向“架構定義”。

平臺化的價值，在工具鏈層面體現(xiàn)得更為直觀。優(yōu)化全流程工具鏈，推出集成主流AUTOSAR的套件，幫助客戶開發(fā)效率提升50%以上。這意味著黑芝麻智能正在從“賣芯片”轉向“賣能力”。當客戶能夠以更低的成本、更快的速度完成產品開發(fā)，芯片廠商就不再是單純的供應商，而是整個產業(yè)生態(tài)的賦能者。

這一戰(zhàn)略的稀缺性在于，大多數(shù)芯片公司要么固守單一場景，要么通過并購拼湊產品線，而黑芝麻智能是從車規(guī)級芯片的高標準出發(fā)，將這種能力平臺化后向其他場景溢出，形成“高勢能向低勢能”的優(yōu)勢。隨著“十五五”的開啟，具身智能已被納入前瞻布局的未來產業(yè)，智能駕駛滲透率持續(xù)攀升，端側AI正從概念走向大規(guī)模商業(yè)化落地。黑芝麻智能以智能駕駛、機器人、端側AI為核心的業(yè)務矩陣，與這一輪產業(yè)升級的方向深度契合。

連續(xù)三年營收高速增長，智駕芯片穩(wěn)步放量、機器人業(yè)務快速起量、泛AI端側廣泛布局，三條增長曲線同步上揚，共同證明了這條路徑的商業(yè)可行性，也勾勒出一家從“垂直賽道”走向“平臺賦能”的端側AI領軍者的成長輪廓。

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文/趙文