東吳證券指出，科技方面，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強是重中之重，國產(chǎn)半導(dǎo)體有望加快發(fā)展，尤其是先進(jìn)制程。受益于計算、存儲、面板價格的上漲，半導(dǎo)體資本開支預(yù)期持續(xù)升溫。在玻纖板塊，受益于高端AI需求放量，特種電子布產(chǎn)能緊張可能加劇。2025年以來較強內(nèi)需支撐下玻纖新增產(chǎn)能逐步消化，供給沖擊最大的階段已經(jīng)過去，行業(yè)盈利仍處歷史低位。測算2026年粗紗/電子紗有效產(chǎn)能有望同比增加，下游風(fēng)電、熱塑需求有一定韌性，考慮到傳統(tǒng)領(lǐng)域滲透率的提升以及光伏邊框等新應(yīng)用的發(fā)展，2026年玻纖需求增速或有回落但保持平穩(wěn)增長。其中，電子紗高端繼續(xù)放量，結(jié)構(gòu)性緊缺仍會延續(xù)，價格彈性將增強。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國半導(dǎo)體及芯片行業(yè)，主要配置在半導(dǎo)體材料、設(shè)計、制造及相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，旨在反映中國半導(dǎo)體芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。