2月3日，市場迎來反彈修復，滬指、創(chuàng)業(yè)板指均漲超1%，深成指漲超2%。從板塊來看，商業(yè)航天概念爆發(fā)，太空光伏概念持續(xù)走強，化工板塊表現(xiàn)活躍，貴金屬概念探底回升，AI應(yīng)用概念反復活躍。

ETF 方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）上漲3.40%，最新價報1.76元；半導體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲3.38%，最新價報1.9元。

從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得3.43億元凈流入，合計“吸金”6.16億元，日均凈流入達1.54億元；半導體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出5419.15萬元。拉長時間看，近10個交易日內(nèi)有8日資金凈流入，合計“吸金”2.08億元，日均凈流入達2081.40萬元。

從指數(shù)形態(tài)來看，科創(chuàng)半導體ETF（588170）今日高開后窄幅震蕩，午后持續(xù)走強，最終收盤價站穩(wěn)30日均線之上，形成初步的短期企穩(wěn)信號。另一方面，今日成交量略低于前幾個交易日，表明經(jīng)歷幾日回調(diào)，資金偏謹慎。若后續(xù)能配合基本面利好或板塊輪動催化，有望進一步企穩(wěn)回升。

中信建投指出，AI驅(qū)動的邏輯、存儲擴產(chǎn)需求持續(xù)向上。從國內(nèi)fab擴產(chǎn)角度來看，先進邏輯缺口較大，自主可控背景下，看好后續(xù)先進邏輯擴產(chǎn)加速；存儲大周期向上，兩存大幅擴產(chǎn)確定性強，彈性值得期待。同時看好國內(nèi)先進封裝后續(xù)放量。