截至2026年1月28日 13點(diǎn)24分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（950125）下跌0.69%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，神工股份領(lǐng)漲4.59%，歐萊新材上漲4.29%，盛美上海上漲2.85%；興福電子領(lǐng)跌5.19%，艾森股份下跌5.04%，耐科裝備下跌3.60%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.85%，最新報(bào)價(jià)1.86元。

截至2026年1月28日 13點(diǎn)26分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）下跌0.61%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，康強(qiáng)電子領(lǐng)漲9.98%，金海通上漲5.91%，神工股份上漲4.27%；江化微領(lǐng)跌7.68%，艾森股份下跌5.45%，珂瑪科技下跌4.38%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.60%，最新報(bào)價(jià)1.99元。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手9.63%，成交7.94億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至1月27日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周日均成交13.75億元，位列同類第一。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手7.57%，成交2.34億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至1月27日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近1周日均成交2.25億元。

消息面上，中微半導(dǎo)發(fā)布漲價(jià)通知函：受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長(zhǎng)，成本較此前大幅度增加，框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力，經(jīng)過(guò)慎重研究，決定于即日起對(duì)MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度15%~50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。

東海證券認(rèn)為，當(dāng)前電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，供給有效出清，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，我國(guó)國(guó)產(chǎn)化力度超預(yù)期。建議關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件和存儲(chǔ)漲價(jià)等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。