每經(jīng)記者｜廖丹    每經(jīng)編輯｜黃博文    

2026年1月22日，崇達(dá)技術(shù)（SZ002815，股價(jià)16.13元，市值196億元）公告稱(chēng)，公司控股子公司江蘇普諾威電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“普諾威”）與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署《江蘇普諾威端側(cè)功能性IC封裝載板項(xiàng)目投資協(xié)議書(shū)》。

據(jù)公告，普諾威擬在江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)投資建設(shè)用于端側(cè)芯片等高端應(yīng)用的集成電路封裝載板的生產(chǎn)基地，涵蓋生產(chǎn)廠房、研發(fā)設(shè)施及附屬配套設(shè)施。

1月22日，崇達(dá)技術(shù)股票漲停。業(yè)績(jī)方面，2025年前三季度，崇達(dá)技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收55.93億元，同比增長(zhǎng)22.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.14億元，同比增長(zhǎng)19.58%。

擬投資10億元加碼端側(cè)IC封裝載板

2026年1月22日，崇達(dá)技術(shù)召開(kāi)第六屆董事會(huì)第三次會(huì)議，審議通過(guò)《關(guān)于子公司普諾威與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署端側(cè)功能性IC封裝載板項(xiàng)目投資協(xié)議的議案》。公司控股子公司普諾威擬在江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路西側(cè)、七浦路北側(cè)區(qū)域，投資建設(shè)用于端側(cè)芯片等高端應(yīng)用的集成電路封裝載板生產(chǎn)基地，涵蓋生產(chǎn)廠房、研發(fā)設(shè)施及附屬配套設(shè)施。

公告稱(chēng)，本次投資是崇達(dá)技術(shù)基于整體戰(zhàn)略規(guī)劃，緊抓AI（人工智能）技術(shù)發(fā)展浪潮，特別是端側(cè)設(shè)備對(duì)高性能、高密度封裝載板迫切需求的重要舉措。項(xiàng)目旨在擴(kuò)大公司在高端IC載板領(lǐng)域的產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

該項(xiàng)目實(shí)施主體為普諾威，項(xiàng)目總投資為10億元，資金來(lái)源為普諾威自有資金及自籌資金。項(xiàng)目擬于2026年5月土地掛牌，2026年9月開(kāi)工建設(shè)，2028年9月建成投產(chǎn)。

公告稱(chēng)，投資事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。根據(jù)《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》及公司《對(duì)外投資管理制度》，該事項(xiàng)在董事會(huì)決策權(quán)限內(nèi)，無(wú)需提交股東大會(huì)審議。

端側(cè)AI芯片爆發(fā)帶動(dòng)封裝載板需求

崇達(dá)技術(shù)1995年創(chuàng)立于深圳，是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)電路板的高科技上市公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車(chē)、通信、服務(wù)器、工控等電子信息領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)方面，2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)9362.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)334.30%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)9204.76萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)252.87%。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收55.93億元，同比增長(zhǎng)22.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.14億元，同比增長(zhǎng)19.58%。

隨著人工智能向終端設(shè)備下沉，端側(cè)AI芯片出貨量迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接拉動(dòng)高性能封裝載板需求。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，曦華科技AI Scaler芯片出貨量達(dá)3700萬(wàn)顆；2026年1月19日，芯原股份發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表提及，公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）相關(guān)芯片出貨量已近2億顆，覆蓋智能手機(jī)、汽車(chē)、可穿戴設(shè)備等多領(lǐng)域。

封裝載板作為連接芯片與PCB（印制線(xiàn)路板）基板的核心載體，是AI芯片實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性的關(guān)鍵組件。端側(cè)AI芯片對(duì)封裝密度、信號(hào)完整性、散熱能力提出更高要求，推動(dòng)IC載板向更精細(xì)線(xiàn)寬、更高層數(shù)、更優(yōu)材料演進(jìn)。

封面圖片來(lái)源：圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝