1月21日，半導(dǎo)體板塊活躍，CPU受到市場追捧。集成電路ETF（159546）大漲5.47%，芯片ETF（512760）大漲4.28%，科創(chuàng)芯片ETF（589100）大漲4.14%。

來源：WIND

消息面上，今日上漲主因CPU漲價。從目前情況看，Intel第四代/第五代CPU缺貨較為嚴(yán)重，主要原因是訂單錯配。而對第6代CPU而言，客戶則因適配進(jìn)程和性價比等因素，需要更多時間進(jìn)行遷移。CPU制造端周期通常需3-6個月，面臨當(dāng)前的緊缺，CPU可能進(jìn)一步漲價。

伴隨AI浪潮持續(xù)推進(jìn)，CPU市場的增長可能超出預(yù)期。一方面，英偉達(dá)GPU及其他大廠ASIC出貨量在2026年有望保持中高雙位數(shù)成長，配套的GPU或同步成長；另一方面，在推理側(cè)目前部分大廠會加配CPU以達(dá)到加快推理速度目的，出貨量可能同比提高。

估值方面，目前半導(dǎo)體板塊估值的歷史分位普遍在90%以上。但是，這一輪AI的科技革命級別比此前更大，帶來的遠(yuǎn)期空間增益也很有想象力。同時，許多賽道如GPU、存儲都已經(jīng)進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期，估值或仍有進(jìn)一步上修空間。

風(fēng)險提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。