科技方向今日局部活躍，半導體設(shè)備板塊高開高走、強勢領(lǐng)漲，指數(shù)層面，中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.6%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.9%，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌0.5%。

興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)下自2009年第二季度以來的最高季度環(huán)比增長率。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。