每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司目前FCBGA跟客戶送樣、驗廠的進展如何？是否有頭部客戶對公司送樣的產品有了初步意見？從送樣到小批量訂單一般需要經過哪些環(huán)節(jié)？耗費多少時間？公司進展到哪一步了？公司預計什么時候可以迎來批產訂單？

興森科技（002436.SZ）12月16日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板業(yè)務市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中，已反饋封測結果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常，產品認證一般需要6個月左右，大批量量產的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。

（記者 胡玲）

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。