每經AI快訊，12月15日，景嘉微(300474.SZ)公告稱，公司控股子公司無錫誠恒微電子有限公司自主研發(fā)的邊端側AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作，基本功能與核心性能指標均達到設計要求，標志著該項目取得階段性突破。后續(xù)，誠恒微將加快推進芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測試，確保產品早日具備量產條件。誠恒微邊端側AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規(guī)格處理單元，面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場，可以涵蓋包括但不限于機器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機吊艙等多種場景。