每經(jīng)記者｜孔澤思    每經(jīng)編輯｜袁東    

10月15日，“2025灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會”（以下簡稱灣芯展）在深圳會展中心開幕。

博覽會現(xiàn)場  圖片來源：每經(jīng)記者 孔澤思攝

當日下午，在開幕式暨半導體產業(yè)發(fā)展峰會上，Chip期刊發(fā)布了2024年度中國芯片科學十大進展。以下為具體名單：

一、新型非晶P型半導體薄膜晶體管與CMOS集成

二、基于范德華層壓的單芯片三維集成工藝

三、人造藍寶石晶體介質助力低功耗芯片發(fā)展

四、基于原語表示的類腦互補視覺感知芯片“天眸芯”

五、Pb級超分辨三維納米光子存儲器技術

六、太極：大規(guī)模智能光計算芯片

七、N型半導體水凝膠

八、全降解植入式顱內生理信號無線監(jiān)測超凝膠芯片

九、仿人類皮膚機械感知功能的三維架構電子皮膚

十、一種基于載流子可控受激發(fā)射的熱發(fā)射極晶體管

封面圖片來源：每經(jīng)記者 孔澤思