半導(dǎo)體板塊早盤延續(xù)昨日漲勢(shì)，截至10:21，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.9%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.7%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤中凈申購(gòu)達(dá)1100萬(wàn)份。

在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)分享了昇騰芯片的規(guī)劃路線，并推出全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)和集群。根據(jù)規(guī)劃，未來(lái)三年，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出采用華為自研HBM的昇騰950PR；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

中信證券表示，本次華為全聯(lián)接大會(huì)明確給出昇騰迭代時(shí)間線以及超節(jié)點(diǎn)規(guī)劃?？春靡匀A為為代表的國(guó)產(chǎn)算力龍頭構(gòu)筑起支撐國(guó)內(nèi)乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)由50只業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試以及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域的股票組成，聚焦AI算力核心硬件環(huán)節(jié)；中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)則由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，聚焦硬件基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。投資者可通過(guò)芯片ETF易方達(dá)（516350）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）便捷布局半導(dǎo)體板塊投資機(jī)遇。