每經(jīng)AI快訊，據(jù)經(jīng)濟(jì)參考報(bào)，債市“科技板”政策落地已逾百日，科技創(chuàng)新債（以下簡(jiǎn)稱“科創(chuàng)債”）發(fā)行持續(xù)放量擴(kuò)容。其中，銀行科創(chuàng)債發(fā)行近2500億元。在大型銀行引領(lǐng)下，中小銀行正密集入場(chǎng)。對(duì)此，業(yè)內(nèi)專家表示，隨著政策支持力度的加大和市場(chǎng)機(jī)制的不斷完善，科創(chuàng)債的發(fā)行主體范圍、發(fā)行規(guī)模以及發(fā)債品種有望進(jìn)一步擴(kuò)大。未來(lái)相關(guān)銀行應(yīng)建立“投貸債”聯(lián)動(dòng)，實(shí)行差異化風(fēng)險(xiǎn)權(quán)重和不良容忍度，并強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)研究能力。