截至2025年8月4日 11點(diǎn)17分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.45%，成分股富創(chuàng)精密上漲3.93%，京儀裝備上漲2.85%，晶升股份上漲2.01%，中芯國(guó)際上漲1.94%，安集科技上漲1.65%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.19%，最新價(jià)報(bào)1.06元。

根據(jù)SEMI 旗下SiliconManufacturers Group發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報(bào)告，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327 百萬(wàn)平方英寸（millionsquare inches，MSI），與2024 年同期的3035 百萬(wàn)平方英寸相比增長(zhǎng)9.6%。環(huán)比來(lái)看，出貨量較今年第一季度的2896 百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)14.9%，顯示出memory 以外的部分領(lǐng)域開(kāi)始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。