7月8日早盤，A股整體震蕩上行，滬指挑戰(zhàn)3500點(diǎn)關(guān)口，主要寬基指數(shù)悉數(shù)上行。電路板、高速銅連接、光模塊、CRO、HBM等主題漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤漲幅近1%。

東海證券認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)GPU新秀摩爾線程、沐曦科技IPO均獲受理，壁仞科技擬最快今年8月向港交所申請(qǐng)IPO，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)進(jìn)入資本化攻堅(jiān)階段，國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)突圍、政策支持和市場(chǎng)替代三重動(dòng)力下有望迎來(lái)滲透率的新一輪加速提升；美解除三大EDA巨頭的對(duì)華銷售禁令，短期看EDA限制有所緩和，長(zhǎng)期看國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待加速。當(dāng)前電子行業(yè)需求處于溫和復(fù)蘇階段，建議關(guān)注AIOT、AI驅(qū)動(dòng)、設(shè)備材料、消費(fèi)電子周期筑底板塊四大投資主線。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。