6月30日早盤，A股整體小幅上行，主要寬基指數(shù)漲多跌少、紅多綠少。國(guó)防軍工、傳媒、電子、通信、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)漲幅居前。近期自主可控?zé)岫壬郎?，科?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤漲幅近2%。

平安證券認(rèn)為，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)，截至2024年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升至13.6%，在刻蝕、清洗、去膠和CMP設(shè)備市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)；半導(dǎo)體材料細(xì)分品類繁雜，由于技術(shù)壁壘高、國(guó)內(nèi)起步較晚，目前全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈依然由歐美日等海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造、先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張，加之國(guó)內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)的突破和成熟、本土化的供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料存在較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。