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中信證券:半導體行業(yè)未來并購整合是大勢所趨

每日經(jīng)濟新聞 2025-03-31 08:27:37

每經(jīng)AI快訊,中信證券認為,2025年SEMICON大會火爆程度再創(chuàng)新高,行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力,國產(chǎn)半導體設備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進,各類新公司、新技術、新產(chǎn)品層出不窮,為行業(yè)發(fā)展注入新活力,國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸補齊。國產(chǎn)自主可控并購整合有望加速。同時我們也關注到,國內市場參與者增多,各家廠商加速平臺化布局,行業(yè)逐漸進入“戰(zhàn)國時代”,未來并購整合是大勢所趨。

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