每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)認(rèn)為，隨著AI技術(shù)進(jìn)步，消費(fèi)電子及服務(wù)器需求的增長(zhǎng)，PCB銅箔的需求有望持續(xù)提升，高端PCB銅箔更加緊俏，預(yù)計(jì)2023—2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達(dá)到10%，2030年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到360億元。國(guó)內(nèi)銅箔廠商在高端PCB銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，英偉達(dá)等客戶逐步認(rèn)可國(guó)內(nèi)高端PCB銅箔，國(guó)產(chǎn)廠商有望打破外資企業(yè)在高端PCB銅箔領(lǐng)域的壟斷。中信證券預(yù)計(jì)2030年國(guó)內(nèi)廠商有望獲得15%的高端PCB銅箔市場(chǎng)份額，對(duì)應(yīng)54億元的市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)應(yīng)2023—2030年CAGR為42%。