每經(jīng)AI快訊，9月2日，亨通光電在互動平臺表示，公司始終致力于光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案的開發(fā)與制造。面向5G前傳、F5G全光網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)三大應用場景，成功升級并推出超算中心互聯(lián)以及核心路由器集群互聯(lián)應用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC產品以及300G CXP2 AOC產品；基于國產化的EML Driver/BM TIA電芯片技術的F5G應用 XGPON/XGSPON COMBO PON OLT光模塊；政企網(wǎng)絡以及5G前傳應用的全系列1.25G/3.125G/10G/25G CWDM彩光與DWDM可調系列光模塊，這些系列化產品均通過大客戶的測試認證并獲得批量應用。 400G光模塊產品已在國內外市場獲得批量應用，800G光模塊產品已在領先交換機設備廠商通過測試，將根據(jù)市場情況導入量產。